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[公司新闻] PI聚酰亚胺胶带精密模切适配
随着消费电子、智能穿戴、车载精密电子、微型传感器产业快速迭代，产品结构持续轻薄化、微型化、集成化，内部装配间隙极小、线路密度极高，对功能性胶带的厚度精度、平整度、柔韧性、模切精度、贴合稳定性提出了极致要求。普通高温胶带厚度偏差大、基材偏软、发布时间：2026-09-18 点击次数：25 -
[公司新闻] PI聚酰亚胺胶带无残胶无痕剥离
在半导体封装、光学组件、精密仪器、医疗电子、高端SMT制程中，生产洁净度与表面完整性是判定产品良率的核心标准。很多高温遮蔽、临时定位、辅助固定工序必须使用胶带配合生产，但普通高温胶带经过高温烘烤、热压后，普遍存在胶层碳化、残胶残留、胶丝附着发布时间：2026-09-18 点击次数：28 -
[公司新闻] PI聚酰亚胺胶带高绝缘性能
现代高端电子、新能源、电力电气设备正向小型化、高密度、高电压、高功率方向迭代，设备内部线路排布愈发密集，工作电压持续提升，对绝缘防护材料的耐压能力、耐高温绝缘稳定性、耐老化性能提出了极高要求。普通绝缘胶带耐压值低、高温绝缘衰减快、易击穿，长发布时间：2026-09-02 点击次数：25 -
[公司新闻] PI聚酰亚胺胶带260℃级耐高温硬核材料
在高端电子制造、半导体封装、无铅回流焊、航空航天等高精尖领域，高温制程早已成为行业标配。普通胶带、PET胶带、美纹纸胶带在180℃以上高温环境下，极易出现软化流淌、胶层碳化、收缩变形、脱落失效等问题，造成产品短路、表面污染、批量报废等严重品发布时间：2026-09-02 点击次数：28
